2020-04-20 清科母基金
江苏本川智能电路科技股份有限公司(简称“本川智能”)于4月8日申报科创板,并于4月17日正式获得证监会受理批复。本川智能曾于2016年9月20日在新三板挂牌,并于2018年6月8日起终止挂牌。
本川智能本次计划发行新股数量不超过1932.46万股,占发行后总股本的不低于25%,募资规模约为3.7375亿元人民币,主要用于年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
本川智能致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案,专业从事印制电路板的研发、生产和销售。印制电路板作为承戴电子元器件并连接电路的桥梁,是几乎所有电子产品的基础组件,对电子产品的质量和性能起着关键性作用,被誉为“电子产品之母”。公司产品主要销往中国、美国、日本、欧洲、澳洲等地。公司在通信设备、工业控制、汽车电子等产品应用领域布局较深,与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。公司从3G时代开始就一直紧跟基站天线用 PCB 技术发展趋势,是业内最早攻克5G 基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。
根据招股说明书上显示,2017年-2019年,本川智能实现营收分别为29,958.77万元、37,237.96万元、46,551.05.98万元;实现归属于母公司所有者的净利润为2,511.81万元、4,701.52万元、6,729.69万元。